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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议

I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多

Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

Whizz公司谈BOM(物料单)流程

Whizz公司总裁Muhammad Irfan最近接受了I-Connect007编辑团队的采访。Irfan介绍了在当今充满挑战的环境中BOM(物料单)的分解过程,分享了他20多年的行业经验,简述了BO ...查看更多

连载!构建持续改进的平台8:帕累托图的作用

编者按:本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第八部分,点击回顾第七部分,点击回顾第六部分,点击回 ...查看更多

杜邦谈对罗杰斯公司的收购

Nolan Johnson采访了杜邦电子互连科技副总裁兼总经理Avi Avula,获知杜邦最近宣布有意向收购罗杰斯公司的最新消息。Avula简述了此次收购的动机,以及两家公司如何互补双方优势。 ...查看更多

Ucamco谈Gerber数据格式

过去一年,行业开展了大量的智能设计数据格式学术活动,新的数据格式(其实并不是那么新)正逐渐赢得用户。但绝大多数PCB设计仍然采用Gerber格式输出设计文件。作为有60年历史的数据格式,Gerber最 ...查看更多

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